乾式高圧フィルムコンデンサ組立テストライン

ステンレススチール製ケースと樹脂封止構造を採用した乾式高圧DC-Linkフィルムコンデンサです。低ESR・低浮遊インダクタンスを実現するとともに、優れたリプル耐性、耐振動性、および広範囲の動作温度対応を特長としています。直流リンク回路における電圧安定化、リプルフィルタリング、エネルギー緩衝用途を中心に、大容量インバータ、高圧ドライブ、系統連系インバータなど幅広いパワーエレクトロニクス機器にご採用いただいております。急激な負荷変動や過酷な温度変化が生じる過酷環境下でも、長期にわたり安定した動作を保証します。

主要プロセス

製品反転
バスバー自動曲げ加工
バスバーリフロー自動はんだ付け
絶縁紙装着
コンデンサ極性・LCR検査
極間耐圧試験
極間高抵抗試験
極―ケース間耐圧試験
高圧容量損失試験
部分放電試験
外観AOI検査

製品の特徴

組立ラインの半自動化により、生産効率を従来比2倍以上に向上。
バスバー溶接のキープロセスを完全自動化。
テストトレイをフレキシブルに設計することで、直列・並列・デルタ結線など多様な回路構成の製品に対応。
耐圧・絶縁などの安全規格試験において、20kVac・15kVdc級の高電圧領域をカバー。
高圧容量損失試験では、300Vac・1200Aの充放電条件に対応。
外観検査の自動AOIシステムを完備。

応用事例

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